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    来源:晋城日报

    POST TIME:2020-3-29 19:55

    近一段时间,高通可谓春风得意,一方面发布下一代5G基带芯片X60,另一方面旗舰芯片骁龙865已经被70多款手机采用。这是继与苹果成功和好后,高通向股东交出的又一份靓丽的成绩单。 但靓丽的成绩单背后,看似沉寂的老对手华为、三星和联发科都在静悄悄地搞事情,而且动静还不小:华为和三星在自己的手机芯片规划中加速“去高通化”,削减高通芯片的采购比例,联发科则乘机上位。 具体表现为,三星和华为都重新调整了其智能手机产品线和供应链,从以依靠第三方处理器解决方案为主,转向自主研发的替代方案,而且切换的速度相当快。 根据IHS Markit的数据,在2018年第三季度,三星中档智能手机中使用自家Exynos芯片的比例为64.2%,到2019年第三季度,这一数据上升到80.4%,仅仅一年时间就提升了大约25.2%。而且,在三星整个智能手机产品线中,搭载Exynos芯片的比例达到了75.4%,比2018年同期增加了22.8%。 2019年,三星还有一个相当明显的变化,那就是Exynos芯片不仅满足自家手机需要,还积极外卖,明显的例子就是和vivo合作开发Exynos980芯片。 这些迹象表明,高通芯片在三星手机的战略规划里,地位正在迅速下降,三星打算将自家Exynos芯片从备胎向主力扶正。 相对于三星有条不紊地“去高通化”,华为的“去高通化”可谓大步流星,同样是2019年第三季度,华为自研的麒麟芯片在手机中的使用率,从68.7%提高到74.7%,相应地,高通芯片在华为手机中的占比从24%降到了8.6%。有媒体报道称,从华为旗舰Mate30的拆机情况看,手机里面已经看不到一个美国公司的芯片。 高通吐出的份额,大部分都被联发科吃进嘴里。联发科已经增加了在华为手机中的份额,从过去的7.3%(2018年第三季度),增加到16.7%(2019年第三季度),翻了一倍多。2020年2月,联发科刚发布新款中端芯片P35,搭载这款芯片的一款华为手机的参数就出现在跑分网站Geekbench上,这种神速在过去联发科很难享受到。 三星和华为本来都是高通的大客户。两大客户的加速离去,使高通在2019年第三季度的市场份额下降了16.1%,仅有31%的份额。尽管高通目前在全球移动处理器市场上,还占据着第一的位置,但已经可以听到步步紧逼的对手联发科的呼吸声,紧随联发科其后的,是三星的Exynos和华为麒麟。 国金证券给出的数据表明,2019年第四季度,华为麒麟在国内手机芯片的份额提升到35%,首次超过高通。 高通本来不会走到今天这一步。在2019年年中时,任正非还曾公开表示,2018年时华为已向高通采购了5千万个芯片,2019年还会继续加码,将采购量提升到1亿个。此时,美国已经以安全为由不断对华为施以各种限制和打压,其中较有名的是针对华为供应链推出的实体清单,限制美国公司对华为的芯片供应。 这种情况下,华为还加码对高通的芯片采购,主要是考虑到美政府的打压是违背国际贸易准则的行为,其实美国企业心里并不情愿。因为从经济利益上说,美国企业失去华为这个每年能带来数百亿美元订单的大客户,承受的经济损失非常大,因此包括英特尔在内的企业一直在积极寻求解决方案,尽量保证对华为的供货。 同时,要华为突然更换供应链在时间上也不允许,因此还是愿意继续采购美国企业的芯片。但随着美方打压的不断升级,华为不得不放弃幻想,转而寻找替代方,结果高通失去上亿个芯片的大单。 三星之所以加速去高通化,大概是看到华为的遭遇,于是加大自研芯片使用率。 自己成为全球贸易纠纷的最大受害者,这可能是高通没有想到的结局。 文章来源:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1659791715011969938&wfr=spider&for=pc

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